エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト - 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
  • 和書

エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト - 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用

ウォング,ジェニー【著】〈Hwang,Jennie S.〉/川口 寅之輔/田中 精子【訳】

  • 工業調査会(1992/01発売)
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